대학교 졸업이상
(대학원 졸업 (예정)자 지원 가능)
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<주요업무>
- 전자소재 신규아이템 개발 a. EMI Shielding Film 제품개발 b. FCCL, Bongding, Coverlay 제품 개발
- 양산제품 업그레이드 a. 품질개선 / 생산성 향상 b. 제조원가 절감(원료 이원화, 저가원료 개발)
<자격요건>
- 성실함과 열정이 있는 자
- 목표의식이 뚜렷하고 문제해결 능력이 탁월한 자
- 조직 친화력을 보유한 자
<우대사항>
- PCB용 Coverlay, EMI, 저유전 Adhesive 개발 경험자 우대
- 인쇄&코팅분야 코팅조액 개발 경험자 우대
- 영어, 중국어 가능자 우대
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